宝通科技：5月9日融券卖出金额275.33万元，占当日流出金额的0.28%

同花顺（300033）数据中心显示，宝通科技（300031）5月9日获融资买入1.45亿元，占当日买入金额的20.16%，当前融资余额8.54亿元，占流通市值的9.71%，超过历史90%分位水平，处于高位。

融资走势表

(相关资料图)

融券方面，宝通科技5月9日融券偿还17.86万股，融券卖出10.81万股，按当日收盘价计算，卖出金额275.33万元，占当日流出金额的0.28%；融券余额1868.52万，超过历史90%分位水平，处于高位。

融券走势表

综上，宝通科技当前两融余额8.73亿元，较昨日下滑6.61%，余额超过历史90%分位水平，处于高位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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